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可靠性试验

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无锡市锦云电感器有限公司

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测试方法

高温储存试验

参考文件:

GB/T 2423.2-2008 Method Bb

 

1.无明显的外观缺陷.

2.ΔL/L10% (Mn-Zn: ΔL/L30% )

3.ΔQ/Q30% (Only SMD series)

4.ΔDCR/DCR10%

 

温度: N±2 (N:依据产品规格设定)

时间: 96±2 小时

样品在室温下放置1小时,不超2小时必须测试.

 

低温储存试验

参考文件:

GB/T 2423.1-2008 Method Ab

 

1.无明显的外观缺陷.

2.ΔL/L10% (Mn-Zn: ΔL/L30% )

3.ΔQ/Q30% (Only SMD series)

4.ΔDCR/DCR10%

 

温度: M±2 (M:依据产品规格设定)

时间: 96±2 小时

样品在室温下放置1小时,不超2小时必须测试.

 

恒定湿热试验

参考文件:

GB/T 2423.3-2016

 

1.无明显的外观缺陷.

2.ΔL/L10% (Mn-Zn: ΔL/L30% )

3.ΔQ/Q30% (SMD series only)

4.ΔDCR/DCR10%

 

温度:40±2 , 湿度: 93±3%RH

时间 : 96±2 hours

样品在室温下放置1小时,不超2小时间必须测试.



冷热冲击试验

参考文件:

GB/T 2423.22-2012 Method Na

 

1.无明显的外观缺陷.

2.ΔL/L10% (Mn-Zn: ΔL/L30% )

3.ΔQ/Q30% (SMD series only)

4.ΔDCR/DCR10%

T: 15Min if weight28g M: low temp. setting

T: 30Min if 28gweight136g N: high temp. setting

 

M作用T分钟,然后温度冲击到N作用T分钟,作为一个循環,共作用20.

 

焊锡性测试

参考文件:

GB/T 2423.28-2005 Method Ta

 

端子必须有95%以上均勻着锡.

1.端子浸入助焊剂, 然后浸入245±5锡炉中5.

2.焊料 :无铅焊料

3.助焊剂: 松香助焊剂

 

耐焊接热试验

参考文件:

GJB 360B-2009 Method 210

 

1.无明显的外观缺陷.

2.ΔL/L10% (Mn-Zn: ΔL/L30% )

3.ΔQ/Q30% (SMD series only)

4.ΔDCR/DCR10%

 

1.参照上图回流焊曲线过2.

2.峰值温度为: 260+0/-5

3.回流焊温度条件是根据我司设備制定的

 


 

振动试验(正弦)

参考文件:

GB/T 2423.10-2019

 

1.无明显的外观缺陷.

2.无短路开路异常.

 

10~55~10Hz 振动频率,振幅1.5mm,振动周期为1min/cycle.沿X,Y,Z方向各振动2小时.(6小时)

 

端子強度(SMT)

参考文件:

GB/T 2423.60-2008

 

1. HPI / SMD(V) / SMB / SMI / SMW 系列: 施加力:5N 持续时间:10

2.除上述系列以外的其他SMT系列: 施加力:10N 持续时间:10

3.锡膏厚度:0.12毫米

4.端子不发生松脫并满足上述要求.

 

测试样品过245的回流焊上PCB板,施加一个力到测试器件的侧面,这个力应持续10秒。

 

端子強度(DIP)

参考文件:

GB/T 2423.60-2008

 

1. 引出端直径(d) mm 0.35d≤0.50

施加力:5N 持续时间:10

2. 引出端直径(d) mm 0.50d≤0.80

施加力:10N 持续时间:10

3. 引出端直径(d) mm 0.80d≤1.25

施加力:20N 持续时间:10

4. 引出端直径(d) mm d1.25

施加力:40N 持续时间:10

5.端子不发生松脫并满足上述要求.

 

拉力:拉力逐渐到MAX值维持10.

 

 

落下试验

参考文件:

GB/T 2423.7-2018

 

1.无明显的外观缺陷.

2.无短路开路异常.

 

将产品包裝后从1米高度自然落下至试验板上136面各跌落两次






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